BGA焊点质量检验方法

BGA焊点看不见怎么办？1943科技采用X-ray透视+AOI光学检测+回流曲线优化，确保0.4mm间距BGA焊接零缺陷，满足工业级与医疗电子高可靠性要求。是你值得信赖的SMT贴片加工厂-PCBA服务商?；队谙咦裳疨CBA服务及产品报价！

BGA焊点质量检验：SMT贴片加工厂必掌握的核心方法

BGA焊点通过芯片底部锡球与PCB焊盘连接，其内部或表面缺陷（如空洞、虚焊、短路、裂缝）可能导致电气失效（信号干扰、开路）、机械松动（振动脱落）或长期可靠性问题（热积累烧毁）。例如，焊点内部空洞会减少有效焊接面积，导致热阻升高，长期使用可能引发元件过热；虚焊则会造成电路时通时断，影响产品功能

SMT贴片加工厂全面分析BGA焊点形成空洞的原因

我司在进行一批工业主板SMT贴片加工时，X-RAY检测过程中发现BGA有空洞现象（如下图）。而且空洞面积很大，于是引发对SMT贴片加工回流焊接过程中对空洞的强烈关注。接下来就由SMT贴片加工厂家为大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你们遇到同样的情况时，能为您带来一定的帮助！

BGA焊点质量检验方法

X-ray是一种CT扫描设备，我们在医院或许有见到过。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行专项检测，不需拆卸器件，它就是PCBA加工厂经常用于检查BGA焊接的设备。利用X-ray对BGA内部扫描，产生断层影像效果，再将BGA的锡球分层，产生断层影像效果。根据原始设计资料图与用户设定参数影像进行对比，X断层图像可以在适当时判断焊接是否合格了。